全倒裝LED顯示面板技術領創者

深圳藍普視訊科技有限公司

全倒裝LED顯示面板技術領創者

　　室內小間距LED產品隨著生產工藝發展已經逐漸成為指揮中心、監控中心、展館展廳顯示設備的首選產品，小間距LED顯示屏是指LED點間距在P2.5及以下的室內LED顯示屏，主要包括P2.5、P2.083、P1.923、P1.8、P1.667、P1.5、P1.25、P1.0等LED顯示屏產品。隨著LED顯示屏制造技術的提高，傳統LED顯示屏的分辨率得到了大幅提升，其亮度、色彩和分辨率均能滿足用戶室內顯示的需求。

　　一、室內小間距LED產品在實際應用中面臨的問題

　　在當前LED的實際應用中，雖然LED產品的技術有了很大的發展，還是有一些技術問題難以解決：

　　靜電損傷問題：

　　靜電損傷是造成LED屏出現死燈/壞燈非常主要的原因，從1998年至今，LED顯示行業用了20多年時間不斷的完善正裝引線封裝技術，但是至今沒有一家公司承諾燈珠可承受2000V的靜電損傷(ESD)。

　　燈珠失效率問題

　　LED由于在室內指揮中心和監控中心應用的普及，經常要求7*24小時工作。但是目前業界燈珠失效率最高標準為50PPM，這也就是說室內LED小間距顯示屏在長期工作后非常容易出現大面積的故障燈珠，直接影響用戶的使用效果。2012年~2019年，LED顯示行業用了7年時間完善正裝器件。但是行業沒有一家LED封裝廠家可以承諾客戶20PPM的燈珠失效率。

　　散熱及功耗問題

　　2001年至今， LED顯示行業用了20年時間，一直沒有解決號戶內SMD燈珠的高亮度工作的穩定型問題。穩定性問題主要是顯示屏幕在3500CD以上亮度的散熱及功耗高，散熱不好，會導致燈珠光衰加速，系統穩定性差，故障率高。

　　在日常銷售LED產品的過程中，我們的銷售人員也會面臨客戶提出的一系列關于LED產品使用中面臨的問題：

　　亮度和灰度的問題

　　LED顯示技術能夠應用于室內是降低亮度以適應人眼的觀看舒適率，提升灰度以增強圖像的對比度，所以低亮高灰成為了LED屏的標配，但是對于不同的應用場景(特別是半室外場景)，同樣要求顯示產品的高亮度和高對比度，

　　金線和銅線的問題

　　傳統SMD LED產品采用金屬線鍵合連接方式(WireBonding)，焊接金屬線使用的材質導致目前的SMD產品有了金線和銅線之分，使用金線焊接相對來說可以提升產品穩定性及降低長久使用的故障率，但是成本偏高，這導致市場上很多供應商為了提升價格優勢投標用金線，供貨用銅線，損害的是用戶的利益。

　　運行成本的問題

　　目前常用的1.25 SMD LED屏的平均功耗約為300W/平方，對于一個30平方左右的大屏開機1個小時就是10度電左右，對于指揮中心或者監控中心要求7*24小時運行的場合運行成本還是很高的。

　　故障率及維修問題

　　LED屏使用過程中不可避免的會出現壞燈、死燈及毛毛蟲現象，隨著長時間的使用，這種問題會尤為明顯。雖然大多廠家提供了備品備件、現場燈珠更換等技術來解決故障，但是工藝技術導致的高燈珠失效率依然是高故障率不可避免的根本原因。

　　以上這些問題的產生是當前流行的SMD LED產品的正裝封裝技術無法解決的問題，要從根本上解決必須導入倒裝晶片技術、共陰封裝技術和共陰驅動技術，而深圳藍普視訊科技有限公司在業界率先推出MIP全倒裝顯示面板成功的解決這些問題，成為業全倒裝顯示面板的領創者。

　　二、藍普視訊MIP全倒裝顯示面板的技術介紹

　　藍普視訊于2019年6月28日推出行業第一顆基于倒裝晶片共陰封裝技術的MIP燈珠，2019年8月28日推出行業第一塊基于倒裝晶片共陰封裝技術的MIP燈珠 PH1.25/PH1.6小間距顯示模組，該器件是LED行業首次將倒裝分離器件應用在LED小間距顯示屏幕上，當之無愧的成為了MIP全倒裝顯示面板的領創者。

　　1、藍普視訊LED倒裝晶片技術介紹

　　倒裝晶片(filp chip)之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式(WireBonding)與植球后的工藝而言的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝晶片”;相應的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。 藍普視訊LED倒裝無金線芯片級封裝，基于倒裝芯片技術，在傳統芯片正裝封裝的基礎上，減少了金線焊線工藝，僅留下芯片與錫膏搭配熒光粉等使用。正裝芯片與倒裝芯片的工藝圖如下：

　　基于以上結構及焊接方式，MIP倒裝相對于正裝LED晶片具有以下優勢：

　　倒裝工藝無焊線，完全沒有因金線虛焊或接觸不良引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問題。芯片和基板通過錫膏焊接實現電氣及機械互聯，結合強度高，一般金線的推力僅僅為5克，倒裝工藝使用焊料的強度超過其100倍。

　　對比正裝工藝使用銀膠固晶，倒裝工藝使用錫膏焊接散熱更好。

　　正裝工藝制程時間較長，僅銀膠固晶就需要2h以上的固化時間，而倒裝工藝時間可縮短至3-5 分鐘， 大幅提高生產效率。

　　正裝工藝由于工藝制程復雜，壞燈后無法修復，倒裝工藝應用工藝簡單，壞燈時可修復。

　　2、藍普視訊LED共陰封裝及驅動技術介紹

　　眾所周知LED燈珠包含紅、綠、藍發光芯片，各種發光芯片的基材是不一樣的，紅光芯片的主要材料為AlGaInP、 GaAlAs ，藍、綠發光芯片的主要材料為GaN、 InGaN。工作中電壓在開啟點以前幾乎沒有電流，電壓一超過開啟點，很快就顯出歐姆導通特性，電流隨電壓增加迅速增大，開始發光。由于紅綠藍芯片基材的區別導致產生LED-R/G/B開啟電壓和正向工作電壓不一樣：

　　開啟點電壓因半導體材料的不同而異：紅光：GaP是1.8V; 綠(藍)光：GaP是2.0V，GaN 為2.5V 。

　　正向工作電壓VF：參數表中正向工作電壓是在給定的正向電流下得到的。小功率彩色LED一般是在IF=20mA時測得的，正向工作電壓VF在1.5～2.8V。功率級LED一般在IF=350mA時測得的，正向工作電壓VF在2～4V。在外界溫度升高時，VF將下降。

　　傳統的LED產品采用的是共陽封裝及驅動技術，對紅綠藍光驅動電壓統一采用4.2V-5V的電壓供電：

　　藍普視訊LED共陰封裝及驅動技術是考慮到紅綠藍光不同的開啟電壓和正向工作電壓，將R、G、B分開供電，精準分配電壓電流到紅、綠、藍燈珠，電流經過燈珠再到IC負極，正向壓降低，導通內阻小。結合PBC布板和IC驅動帶載范圍的區別，共陰IC將驅動電壓設定了一個基本工作電壓。紅光驅動電壓：2.8V;綠(藍)光驅動電壓：3.8V：

　　因此藍普視訊MIP共陰驅動和封裝技術相對于傳統共陽驅動和封裝技術來說可以精準分配電流，降低能耗，實現屏體動態節能，功耗節能提升40%。

　　三、藍普視訊全倒裝顯示面板的優勢

　　1、藍普視訊MIP全倒裝顯示面板技術優勢

　　藍普視訊MIP全倒裝顯示面板技術完美的解決了傳統小間距LED產品的行業技術痛點，引領了未來LED顯示屏技術的發展方向，具有以下技術優勢：

　　倒裝晶片技術符合未來Mini/Micro LED 的發展趨勢，可覆蓋全線0.3-2.5mm小點間距LED顯示屏;

　　倒裝晶片技術的高亮度/高對比度特性適合于室內/半室外小間距LED顯示屏，畫面細節更加豐富，適合長時間觀看;

　　LED倒裝無金線芯片級封裝結合共陰封裝技術完美解決了散熱及功耗高的問題，系統壽命和穩定性大大提高;

　　倒裝晶片技術、共陰封裝技術和共陰驅動技術的結合更加節能環保，能顯著的降低用戶的運行成本和維護成本。

　　2、MIP全倒裝顯示面板與正裝器件顯示面板性能對比

　　下表列出來藍普視訊MIP全倒裝顯示面板與傳統正裝顯示面板的一些性能比較：

　　3、藍普視訊MIP全倒裝顯示面板與部分產品線結合的應用場景優勢

　　MIP高亮方案應用于藍普視訊黑精靈系列

　　采用MIP高亮方案的藍普黑精靈系列可應用指揮中心、會議室、展館展廳等要求運行穩定故障率低、畫面色彩還原度好、對比度高、安裝要求超薄超輕、完全前維護的LED顯示屏的應用場景，具有以下優勢：

　　MIP全倒裝共陰面板的優勢

　　倒裝晶片技術的高亮度/高對比度特性，畫面細節更加豐富，適合長時間觀看;

　　通過MIP技術可以有效降低能耗及熱量，提高系統穩定性及降低故障率;

　　節能環保，降低用戶運行和維護成本;

　　結構設計優勢

　　業內最輕最薄的結構設計(厚度只有28mm),完全前維護產品，占用最小的安裝空間;

　　完全硬連接設計兼容熱插拔維護，快速安裝，快速維護;

　　拼接優勢

　　提供兩種尺寸箱體，方便用戶根據場地環境選擇最合適的拼接尺寸;

　　63系列(尺寸為600*337.5)為標準16：9箱體，可以方便用不同點間距產品拼接成2K、4K或8K拼接大屏;

　　42系列(尺寸為480*270)可以方便拼接成55、110、220寸標準商業尺寸拼接大屏;

　　MIP高亮方案應用于藍普視訊方舟系列

　　采用MIP高亮方案的藍普方舟系列可應用于臨時指揮中心、臨時會議室、臨時舞臺等要求運行穩定故障率低、畫面色彩還原度好、亮度/對比度高、可快拆快裝護的LED顯示屏的應用場景，具有以下優勢：

　　MIP全倒裝共陰面板的優勢

　　倒裝晶片技術的高亮度/高對比度特性，畫面細節更加豐富，適合長時間觀看;

　　通過MIP技術可以有效降低能耗及熱量，提高系統穩定性及降低故障率;

　　節能環保，降低用戶運行和維護成本;

　　結構設計優勢

　　業內唯一一款支持快速安裝拆卸設計的產品，結構簡單，15分鐘可快速搭建1塊10平方高清LED顯示屏，滿足各類應急、租賃需求;

　　完全硬連接設計兼容熱插拔維護，支持前、后，快速維護;

　　拼接及應急優勢

　　63系列為標準16：9箱體，可以方便用不同點間距產品拼接成2K、4K或8K拼接大屏;

　　支持應急專屬功能：電源信號雙備份，保證系統的不間斷工作;

　　MIP高亮方案應用于藍普視訊探索者系列

　　采用MIP高亮方案的藍普探索者系列可應用于指揮中心要求運行穩定故障率低、畫面色彩還原度好、亮度/對比度高，特別是超大規模拼接對單元箱體抗壓能力要求較高的應用場景，具有以下優勢：

　　MIP全倒裝共陰面板的優勢

　　倒裝晶片技術的高亮度/高對比度特性，畫面細節更加豐富，適合長時間觀看;

　　通過MIP技術可以有效降低能耗及熱量，提高系統穩定性及降低故障率;

　　節能環保，降低用戶運行和維護成本;

　　加固結構設計優勢

　　高強度、高精度的復合調節連接鎖，安裝更高效，同時獨特的后承重及固定結構設計保證箱體整體受力均勻;

　　周邊處理磁吸附位置，獨立模塊化拼接，分離模塊支架，可用于固體加載;

　　拼接及應急優勢

　　8:9比列、28.5英寸的箱體尺寸可以方便的拼接成符合各種高清顯示比列要求的拼接大屏;